网王之月歌临夏外媒最新报告显示,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺(称为 N3)的芯片。
据了解,台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产,并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相,包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑(所有名称都是暂定)。
爆料信息显示,这款擎云 L420 采用了麒麟 9006C 芯片,采用八核心设计,最高主频可以达到 3.13GHz,并且还是 5nm 制程,这些数据与麒麟 9000 系列芯片相同,有可能是后者的“魔改版”。系统方面,华为擎云 L420 可选择麒麟 KOS 或通信 UOS 两款操作系统。该笔记本还拥有 8GB 的 LPDDR5 内存与最高 512GB 的 UFS 3.1 存储,搭载 14 英寸的 2K 分辨率,屏幕屏幕比例为 3:2。
其他方面,该笔记本拥有一个 USB-C 接口、一个 HDMI 接口、一个 Mini RJ45 网线mm 耳机接口和两个 USB-A 接口。电池达到了 56Wh。据传,上一代产品擎云 L410 在性能配置比较一般的状况下,售价达到七千甚至八千以上,这一代 L420 可能也会有近似的定价。
据数码博主 @数码闲聊站 爆料,小米 12 系列三款机型的设计是 2022 年的家族式设计语言,都是采用居中挖孔微曲屏。
该博主还称,小米 12 系列的后置矩阵模组都不算很大,目测不到机身宽度的 1/2。这也意味着,小米 12 系列无缘小米 MIX 4 上使用的屏下摄像头。该博主今天早些时候还爆料称,小米 12 小屏机、小米 12 标准版、小米 12 Pro 将会一起发布。据悉,小米将在 12 月 28 日举行新品发布会,目前官方还未宣布这一消息。
知名爆料博主@数码闲聊站 发文称:“明年正代旗舰机型用天玑 9000 不要感到意外,这颗芯片业内风评比骁龙 8 Gen1 好一些。”
从评论中透露的信息来看,这里代指的很有可能就是 Redmi K50 系列系列的“大杯”机型 —— Redmi K50 Pro。
目前来看,Redmi K50 系列整体核心规格已经基本明确,三款机型应该会分别采用不同配置,其中 Redmi K50 将搭载联发科次旗舰天玑 7000 芯片,性能超过目前最火的骁龙 870 。
Redmi K50 Pro 搭载性能强劲但价格相对更低的天玑 9000,采用 4nm 工艺打造,拥有不弱于骁龙 8 Gen1 的性能输出,只是可能会在影像 ISP 等方面稍弱一些。
Redmi K50 Pro+ 作为顶配旗舰,可能会搭载骁龙 8 Gen1,各方面的综合性能应该会更加出色,但是功耗和发热方面的表现目前还是未知数。
近期,OriginOS 官方,海报继续宣传 OriginOS Ocean,搭载直角边框、居中打孔屏的未知型号新手机图片再次出现。轻轻一「划」,还有啥?这就是,「里里外外,哪哪都好」的原系统 OriginOS Ocean。
据微博博主 @数码闲聊站 称,vivo 有预装 OriginOS Ocean 的新机就是类似这样的设计,居中单孔直屏 + 直角中框 + 窄下巴 + 后置矩阵影像模组,感觉还行吧。
知名博主 @WHYLAB 发文透露,目前 OPPO 有一款新机通过了工信部认证,型号为“PEUM00”,他表示这款可能就是此前传闻的折叠屏手机。
据悉,这次折叠屏新品是 OPPO 第一款量产商用的折叠屏机型,预计会搭载高通骁龙 888 或骁龙 888 Plus 旗舰处理器。
有消息称,OPPO 可能会将首款折叠屏命名为“Find N”,将会采用内折的方案,内部主屏的显示素质出色,将支持 2K 分辨率和 120Hz 刷新率。
同时,Find N 可能还将采用 LTPO 屏幕技术,能实现 1-120Hz 的自适应刷新率调节功能,可根据使用场景自行切换,兼顾了高刷新率和低功耗的需求。
据数码博主最新发布的信息显示,近日一款型号为 NX679J 的机型已通过 3C 认证,不出意外的话该机正是此前多次得到曝光的全新红魔游戏手机7。
从此次晒出的认证信息来看,该机将支持 20V/8.25A 最高 165W 的快充,这也是目前曝光的最高规格快充,如果线W 的满功率充电的线% 电的时间或将缩短到 10 分钟以内。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的红魔 7 系列游戏手机将首批搭载高通新一代旗舰处理器骁龙 8 Gen1,基于三星 4nm 工艺打造,安兔兔跑分将首次突破百万。
除此之外,该机还有望配备 18G+512GB 的超大存储组合,可为游戏玩家提供更加充足、流畅的使用体验。
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