智人疑邻。英伟达表示，H200使用HBM3e内存能够以每秒4.8TB的速度提供141GB的容量，据悉，在执行推理或生成问题答案时，H200的性能比H100提升了60%至90%。H200预计将于明年二季度开始交付，英伟达尚未公布其价格。

　　根据官方发布的图片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的输出速度上分别是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能计算HPC方面的速度更是达到了双核x86 CPU的110倍。

　　英伟达表示，H200将与H100兼容，这意味着那些已经在使用H100进行训练的AI公司无需更改他们的服务器系统或软件即可适应H200。

　　英伟达副总裁Ian Buck称：“为了训练生成式AI和高性能计算应用，必须使用高性能GPU。有了H200，行业领先的AI超级计算平台可以更快地解决一些世界上最重要的挑战。”

　　据美国金融机构Raymond James透露，H100芯片的成本仅为3320美元，但英伟达对其客户的批量价格却高达2.5万至4万美元。这使得H100的利润率可能高达1000%，成为有史以来最赚钱的芯片之一。

　　根据全球半导体贸易统计组织的统计数据显示，2019年全球集成电路市场规模达3304亿美元，较2018年出现回落。随着产业信息化、智能化的深入，集成电路市场规模将迎来新一轮上升趋势，其中AI芯片将成为引领产业增长的主流技术方向。

　　具体来看，2019年全球AI芯片市场规模为110亿美元。随着人工智能技术日趋成熟，数字化基础设施不断完善，人工智能商业化应用将加速落地，推动AI芯片市场高速增长，预计2025年全球人工智能芯片市场规模将达726亿美元。

　　在全球云端训练芯片竞争格局方面，TPU很难撼动英伟达GPU的垄断地位，目前英伟达的GPU+CUDA计算平台是最成熟的AI训练方案，除此之外还有第三方异构计算平台OpenCL+AMD GPU以及云计算服务商自研加速芯片这两种方案，全球各芯片厂商基于不同方案，都推出了针对于云端训练的人工智能芯片。近年来，中国人工智能芯片企业加大科技研发投入，正在奋起直追，力求早日跟上国际先进企业的步伐，打破由外国企业主导的竞争格局。

　　Gartner称用于执行人工智能(AI)工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度增长。

　　国信证券研报指出，AI芯片的出现让大规模的数据效率大大提升，极大促进了人工智能行业的发展。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国人工智能芯片（AI芯片）行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》

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